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金屬基覆銅板係列

鋁基覆銅板

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明、LED背光源等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk3.0熱阻℃/W0.40
詢價

鋁基覆銅板(導熱率1.5W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明、LED背光源等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk3.0熱阻℃/W0.40
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鋁基覆銅板(導熱率1.8W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明、LED背光源等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk3.0熱阻℃/W0.40
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鋁基覆銅板(導熱率2.5W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明、LED背光源等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk3.0熱阻℃/W0.40
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鋁基覆銅板(導熱率3.0W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明、LED背光源等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk3.0熱阻℃/W0.40
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銅基覆銅板(FR-4 絕緣層)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk2.5熱阻℃/W0.4表麵電阻潮濕後M
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銅基覆銅板(導熱率2.0W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk2.5熱阻℃/W0.4表麵電阻潮濕後M
詢價

銅基覆銅板(導熱率2.5W/mk)

特點:●優良的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良 用途:用於電源電路、大功率模塊、LED照明等; 性能參數:項目處理條件單位參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk2.5熱阻℃/W0.4表麵電阻潮濕後M
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鐵基覆銅板(導熱率1.5W/mk)

特點:●較好的散熱性●優良的尺寸穩定性●優良耐熱性和絕緣可靠性●加工性能優良●良好的導磁性能用途:主要用於高速電機電路。性能參數:項目處理條件單位 參數(典型值)熱應力288℃浸焊S90 288℃浮焊S120剝離強度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.7介質層擊穿電壓,ACD-48/50+D-0.5/23KV3熱導率介質層ASTMD5470W/mk0.4熱阻  ℃/W2.1表麵電阻潮濕後
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