鋁基覆銅板(導熱率3.0W/mk)
特點：
● 優良的散熱性
● 優良的尺寸穩定性
● 優良耐熱性和絕緣可靠性
● 加工性能優良
用途： 用於電源電路、大功率模塊、LED 照明、LED背光源等；
性能參數：
|
項目 |
處理條件 |
單位 |
參數（典型值) |
|
|
熱應力 |
288℃ 浸焊 |
S |
90 |
|
|
288℃ 浮焊 |
S |
120 |
||
|
剝離強度 (1oz Cu) |
288℃/10 sec |
N/mm |
1.3 |
|
|
介質層擊穿電壓,AC |
D-48/50+D-0.5/23 |
KV |
3 |
|
|
熱導率 |
介質層 |
ASTM D5470 |
W/mk |
3.0 |
|
熱阻 |
℃/W |
0.40 |
||
|
表麵電阻 |
潮濕後 |
MΩ |
108 |
|
|
E-24/125 |
MΩ |
106 |
||
|
體積電阻 |
潮濕後 |
MΩ-cm |
108 |
|
|
E-24/125 |
MΩ-cm |
107 |
||
|
介電常數 |
C-24/23/50,1MHz |
|
6.8 |
|
|
介質損耗因數 |
C-24/23/50,1MHz |
|
0.02 |
|
|
CTI |
IEC60112 Method |
V |
600 |
|
|
燃燒性 |
UL-94 |
— |
V-0 |
|
|
玻璃化溫度 |
DSC |
℃ |
130 |
|
|
熱膨脹(Z-軸) |
Before Tg |
TMA |
ppm/℃ |
27 |
* 參數值用 1.5mm Al/80um dielectric/1oz Cu 的樣品測量。
注: C=濕熱處理條件。
E=恒溫處理條件。
D=浸泡於蒸餾水。
絕緣層厚度與熱阻之間的關係
絕緣層厚度與擊穿電壓的關係
|
采購信息 |
||
|
|
材料 |
規格 |
|
銅箔 |
E/D Cu |
1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz |
|
絕緣層 |
高導熱膠膜 |
80～200um |
|
金屬基材 |
1060 Al |
0.2～3.0mm |
|
1100 Al |
||
|
3003 Al |
||
|
5052 Al |
||
|
6061 Al |
||
|
保護膜 |
PE/PET/PI Film |
60～80um |
|
供應尺寸 |
500*1200mm 600*1000mm |
|
|
(可以根據客戶要求定製其他尺寸) |
||