鋁基覆銅板(導熱率3.0W/mk)
特點:
● 優良的散熱性
● 優良的尺寸穩定性
● 優良耐熱性和絕緣可靠性
● 加工性能優良
用途: 用於電源電路、大功率模塊、LED 照明、LED背光源等;
性能參數:
項目 |
處理條件 |
單位 |
參數(典型值) |
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熱應力 |
288℃ 浸焊 |
S |
90 |
|
288℃ 浮焊 |
S |
120 |
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剝離強度 (1oz Cu) |
288℃/10 sec |
N/mm |
1.3 |
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介質層擊穿電壓,AC |
D-48/50+D-0.5/23 |
KV |
3 |
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熱導率 |
介質層 |
ASTM D5470 |
W/mk |
3.0 |
熱阻 |
℃/W |
0.40 |
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表麵電阻 |
潮濕後 |
MΩ |
108 |
|
E-24/125 |
MΩ |
106 |
||
體積電阻 |
潮濕後 |
MΩ-cm |
108 |
|
E-24/125 |
MΩ-cm |
107 |
||
介電常數 |
C-24/23/50,1MHz |
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6.8 |
|
介質損耗因數 |
C-24/23/50,1MHz |
|
0.02 |
|
CTI |
IEC60112 Method |
V |
600 |
|
燃燒性 |
UL-94 |
— |
V-0 |
|
玻璃化溫度 |
DSC |
℃ |
130 |
|
熱膨脹(Z-軸) |
Before Tg |
TMA |
ppm/℃ |
27 |
* 參數值用 1.5mm Al/80um dielectric/1oz Cu 的樣品測量。
注: C=濕熱處理條件。
E=恒溫處理條件。
D=浸泡於蒸餾水。
絕緣層厚度與熱阻之間的關係
絕緣層厚度與擊穿電壓的關係
采購信息 |
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材料 |
規格 |
銅箔 |
E/D Cu |
1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz |
絕緣層 |
高導熱膠膜 |
80~200um |
金屬基材 |
1060 Al |
0.2~3.0mm |
1100 Al |
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3003 Al |
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5052 Al |
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6061 Al |
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保護膜 |
PE/PET/PI Film |
60~80um |
供應尺寸 |
500*1200mm 600*1000mm |
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(可以根據客戶要求定製其他尺寸) |