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產品名稱

銅基覆銅板(導熱率2.0W/mk)

產品編號
YGC20
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產品描述

特點:

● 優良的散熱性

● 優良的尺寸穩定性

● 優良耐熱性和絕緣可靠性

● 加工性能優良

 

用途:用於電源電路、大功率模塊、LED 照明等;

 

性能參數:

項目

處理條件

單位

參數 (典型值)

熱應力

288℃ 浸焊

S

90

288℃ 浮焊

S

120

剝離強度 (1oz Cu)

288℃/10 sec

N/mm

1.4

介質層擊穿電壓,AC

D-48/50+D-0.5/23

KV

3

熱導率

介質層

ASTM D5470

W/mk

2.0

熱阻

℃/W

0.5

表麵電阻

潮濕後

108

E-24/125

106

體積電阻

潮濕後

MΩ-cm

108

E-24/125

MΩ-cm

107

介電常數

C-24/23/50,1MHz

 

6.5

介質損耗因數

C-24/23/50,1MHz

 

0.02

CTI

IEC60112 Method

V

600

燃燒性

UL-94

V-0

玻璃化溫度

DSC

130

熱膨脹(Z-軸)

Before Tg

TMA

ppm/℃

27

* 參數值用 1.5mm 紫銅板/80um 絕緣層/1oz Cu 的樣品測量。

  注: C=濕熱處理條件。

      E=恒溫處理條件。

      D=浸泡於蒸餾水。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

              絕緣層厚度與熱阻之間的關係

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

           絕緣層厚度與擊穿電壓的關係

 

 

 

采購信息

 

材料

規格

銅箔

E/D Cu

1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz

絕緣層

高導熱膠膜

80~200um

金屬基材

T2 紫銅

0.8~3.0mm

黃銅

保護膜

PET/PI Film

60~80um

供應尺寸

500*600mm

(可以根據客戶要求定製其他尺寸)

 

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